当前位置: 首页 > 聚焦 > >正文

工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见 全球消息

来源:大河财立方    时间:2023-06-26 18:52:26


(资料图片)

6月26日,工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。

王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势,积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

蔡明介表示,联发科技将继续深耕大陆市场,促进两岸产业合作,实现互利共赢。

工业和信息化部有关司局负责同志参加会见。

责编:刘安琪 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监制:万军伟

X 关闭

推荐内容

最近更新

Copyright ©  2015-2022 大众办公网版权所有  备案号:豫ICP备20014643号-14   联系邮箱: 905 14 41 07@qq.com